企业名称：
深圳市金誉半导体股份有限公司
统一社会信用代码：
9144030057476080X6
企业类型：
其他股份有限公司（非上市）
企业高管/名人：
顾 * 雁
企业成立日期：
2011-05-17
发证机关：
龙华局
核准日期：
2024-03-15
注册资本：
9438.86万元
经营范围：
一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
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