企业名称：
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
统一社会信用代码：
91330100MA2AX8UL47
企业类型：
其他股份有限公司（非上市）
企业高管/名人：
贺 * 汉
企业成立日期：
2017-09-28
核准日期：
2021-08-26
注册资本：
503225.68万元
经营范围：
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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