一、手机芯片是怎么制造出来的

在移动互联网的普及下，手机已经成为我们的标配设备，而手机性能的好坏，主要取决于手机芯片。手机芯片从需求提出到投入应用大体分为两个阶段：

1、手机芯片设计

手机芯片的设计流程往往分为前端设计和后端设计，前端设计更侧重于软件的设计，更加注重逻辑；后端设计则要更多地考虑工艺手段，设计人员需要根据芯片生产方的能力（例如沟道宽度）来设计相应的芯片。

2、手机芯片制造

比起芯片的设计，芯片制造的难度更大，技术壁垒更高。一般认为芯片的生产与制造可以大体分为晶圆制造、晶圆光刻、掺加杂质和封装测试四个步骤：

（1）晶圆制造：制造芯片的物质基础是晶元，由石英砂精炼得来，将提纯后的硅制成硅晶棒即可得到制造集成电路的半导体材料。

（2）晶圆光刻显影、蚀刻：电路中复杂的逻辑组合与走线并不是通过传统意义上的“雕刻”或“拼接”完成的，而是通过光刻机对指定位置进行蚀刻，这一过程极为精密和复杂。

（3）掺加杂质：众所周知，集成电路的基础是PN结，要想形成PN结，就必须在不同的晶元里掺加不同的杂质（本质上而言是加入P、N型杂质，改变其导电性质）。越是复杂的集成电路，其立体结构就越复杂，掺加杂质的步骤也就越复杂。

（4）封装测试：经过上述流程，芯片制造商就完成了从版图到芯片实体的流程，但芯片能否具体工作，其电气性能是否达标，还需要完成测试才能确定。因此，芯片制造厂商均需要一批后端测试人员对芯片的性能进行测试。

二、手机芯片中国能生产吗

国内半导体芯片制造一直是比较受大家关注的一个话题，现在大家几乎人手一台智能手机，对于手机芯片的关注更多，那么我国有没有生产手机芯片的能力呢？

和电脑芯片一样，手机芯片实际上也是光刻机制造出来的，我国并不是没有生产手机芯片的能力，只不过和主流的手机芯片相比，我国生产出的手机芯片在制程工艺、性能方面都有较大的差距：主流的智能手机所使用的芯片都是7nm及以下的高端半导体芯片，而国产手机芯片暂时还只能做到14nm。

在手机芯片制造领域，晶圆光刻显影、蚀刻和掺加杂质的步骤是我国比较欠缺的，而晶圆制造能力基本上可以实现国产自用，封装测试环节技术含量不高，我国也不存在明显的落后。