一、中国芯片和美国芯片差距有多大

根据目前的数据显示，中国的芯片仅仅能够达到14纳米，但是美国在芯片制造上能够达到五纳米，这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲，但即使是这样美国却并没有想要放过中国，甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制。

为何美国能够对中国芯进行打压，底气何在，依据的又是什么？其实说起来很简单，那就是在芯片产业的产业链中，美国厂商，在核心领域有着垄断地位，而中国厂商离不开这些供应链，所以才有打压的底气。

在设计方面，EDA软件等领域美国占了74%，中国仅3%，大量依赖从美国进口设计软件。

在逻辑芯片设计领域，美国占67%，而中国只占5%，也是相差甚远。

在芯片设备上，美国占41%，中国占2%，这个差得还是比较远。

再看看芯片制造上，美国占15%，中国占17%，另外在存储芯片制造上，美国只有5%，我们占14%，可见在制造产能上，我们比美国强一些。但是美国可以利用全球的制造能力，比如台积电、三星等都为美国所用。

然后在封测上，这一块我们完胜，美国占2%，而我们占46%，但封测并不是核心，门槛不高，所以这一块强，并没有太多用，我们无法拿来反卡美国的脖子。

可见，双方这么一对比下来，在核心技术上，差得还是相当大的，这其实也是美国能够卡我们脖子的真正原因，因为美国掌握核心产业链，而我们掌握的不是核心产业链。

二、国产芯片为什么跟国外有差距

国产芯片的发展之艰难大家是有目共睹的，除了受大环境影响之外，我们不停的受美国制裁，专利技术核心产业根本没有办法得到，能做的只有依靠劳动力做一些基础的东西，即使我们如今已经奋起直追，但真的要赶上国际水平却不知道还要花多少年。除了外部原因阻挠了芯片的发展，我们也应该从自身寻找原因。

1、核心技术被英美日韩牢牢掌控

制造芯片的过程是复杂的，从材料道技术，我们国家一直都比较被动的姿态。直到现在为止，我们依旧非常依赖进口，芯片领域几乎90%的产品都是进口。芯片作为一个国家的“工业粮草”，不仅仅是应用上能够给国家发展带来无限可能，更重要是它也是一个国家发展水平的象征，和平年代，信息技术强大就是国际地位的稳固。

2、高端IC的设计能力薄弱

芯片的设计是一个极为复杂的过程，将大量的微型电子元器件集成在一小块塑基上，错综复杂的线路和触点非常考验技术和设备。设计，IC制造等核心技术我们暂时没有办法接触，我们能做的，目前也是做得最好的就是封装测试，如果是我们自己生产的芯片，目前来说还比较粗糙，质量不保证，劣势明显。

3、企业发展过度依赖政府

这几乎是中国芯片企业的一个通病。芯片的发展是国家无论耗费多少人力物力时间都要搞的事业，所以国家的芯片企业都非常依赖从政府获得资源和资讯，从来不注重市场调研，市场需求这块儿没有很强的数据支撑。但是国外的芯片公司在研发之前会对产品做详细的市场调研，市场大小、需求，用户群体、价格怎么合适都有全方位了解。

4、总结

政府的支持并不完全是坏事，但是却也带来了好多问题，由于技术不强，政府支持只能解决燃眉之急，但是长期如此企业形成依赖，正常投入就会受到影响，如此恶心循环，最后还是陷在漩涡里。对于我国的芯片发展困难，除了外部原因，我们也应该审视自己，打破常规创新发展才是王道。