一、电子浆料是封装材料吗

电子浆料是封装的关键材料。

电子浆料作为集冶金、化工、电子技术于一身的高科技电子功能材料，被视为部件封装、电极和互连的关键材料，应用于泛半导体领域，包括显示、通讯、半导体、以及汽车电子、柔性线路等细分行业，在电子、信息产业无可替代，且有着显著的增长空间。

二、电子浆料行业产业链

电子浆料产业链上游为原材料，主要以银粉、铝粉等金属粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等无机分为为主要有效成分，使用有机溶剂将有效成分均匀分散；产业链中游是各类型浆料生产商；下游主要对应了太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域的应用。

三、电子浆料行业竞争格局

从全球市场竞争格局来看，电子浆料技术壁垒高，国产化空间巨大。虽然太阳能浆料需求巨大，但是国内大部分市场份额主要被国外企业所占领。目前，背银和背铝浆料已基本实现国产化，但国际水平相比依旧存在较大差距。其次，技术壁垒高、附加价值高的正银浆料主要被知名的四家企业垄断，这四家企业占据了全球90%正银浆料市场。国内仅有部分企业处于研发与试生产阶段，还未达到大规模生产，因此，电子浆料国产化空间巨大。