汽车芯片是怎么制造的

1、沉积

沉积步骤从晶圆开始，晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体上切下来的，并被打磨得极为光滑，再根据结构需求将导体、绝缘体或半导体材料薄膜沉积到晶圆上，以便能在上面印制第一层。

2、光刻胶涂覆

晶圆随后会被涂覆光敏材料“光刻胶”。光刻胶也分为两种——“正性光刻胶”和“负性光刻胶”。正性和负性光刻胶的主要区别在于材料的化学结构和光刻胶对光的反应方式。

3、光刻

光刻决定芯片上的晶体管可以做到多小。晶圆会被放入光刻机中，暴露在深紫外光下。光线会通过“掩模版”投射到晶圆上，光刻机的光学系统（DUV系统的透镜）将掩模版上设计好的电路图案缩小并聚焦到晶圆上的光刻胶。

4、刻蚀

在"刻蚀"过程中，晶圆被烘烤和显影，一些光刻胶被洗掉，从而显示出一个开放通道的3D图案。刻蚀也分为“干式”和“湿式”两种。干式刻蚀使用气体来确定晶圆上的暴露图案。湿式刻蚀通过化学方法来清洗晶圆

5、离子注入

一旦图案被刻蚀在晶圆上，晶圆会受到正离子或负离子的轰击，以调整部分图案的导电特性。将带电离子引导到硅晶体中，让电的流动可以被控制，从而创造出芯片基本构件的电子开关——晶体管。

6、封装

为了把芯片从晶圆上取出来，要用金刚石锯将其切成单个芯片，称为“裸晶”，这些裸晶随后会被放置在“基板”上——这种基板使用金属箔将裸晶的输入和输出信号引导到系统的其他部分。

汽车芯片的主要材料是什么

汽车芯片的主要材料是硅。硅是最常用的芯片材料之一，价格低廉、成熟，适用于大规模生产。硅芯片的功率密度低，特别适用于低功耗和低成本的应用场景。硅材质也易于加工和集成，可以轻松实现超大规模的集成电路。

汽车芯片很难制造吗

造汽车芯片的难度较大。

1、汽车对芯片和元器件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求，比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃。

2、汽车在行进过程中会遭遇更多的振动和冲击，车规级半导体必须满足在高低温交变、震动风击、防水防晒、高速移动等各类变化中持续保证稳定工作。另外汽车对器件的抗干扰性能要求极高，包括抗ESD静电，EFT群脉冲，RS传导辐射、EMC，EMI等分析，芯片在这些干扰下既不能不可控的影响工作，也不能干扰车内别的设备（控制总线，MCU，传感器，音响，等等）等。