一、铜箔的主要用途有哪些

铜箔并非是传统的金属铜产品，它是结合了复合材料、纳米材料技术等设计理念制成的，其作为阴质性电解材料应用广泛，主要用途有：

1、电子领域

铜箔是电子工业的基础材料之一，广泛应用于制造各种电子元件，如线路板、电容器、电势器等。电子级铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）的需求量随着电子信息产业的快速发展而不断增加。

铜箔在锂电池领域也发挥着重要作用，作为锂电池负极材料载体与集流体的重要材料，其延展性、导电性和化学稳定性使其成为首选材料。锂电铜箔占锂电池材料成本的5-10%，占锂电池质量的10-15%。

2、电磁屏蔽及抗静电

将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

3、建筑领域

铜箔在建筑领域通常用于屋顶、立面和室内装饰，具有美观、耐用、防火、隔热等特点。铜箔可以制作成各种图案和形状，成为现代建筑中一种受欢迎的装饰材料。

4、美术领域

铜箔在美术领域中，作为一种传统的装饰材料，被广泛应用于绘画和雕塑，其表面细腻、有光泽，可以增加作品的视觉效果和装饰效果。

5、其他应用

（1）铜箔还可以用于制作软包装铜箔，如食品饮料业的包装材料。

（2）汽车用复合箔，如汽车空调器用复合箔和汽车散热器用复合箔，用于制造汽车水箱散热器、汽车冷凝器和蒸发器。

（3）电解电容器用铜箔，作为一种在极性条件下工作的腐蚀材料，电解电容器性能好，价格低，用途广泛。

二、铜箔在印制板中的作用有哪些

铜箔的应用广泛，其中最多的应用是在印制电路板（PCB板）中，在印制板中，铜箔主要是作为导电体，起到以下几个作用：

1、互连导通与绝缘支撑

铜箔对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。它对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铜箔。

2、传输信号和电流

PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流。同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。

3、控制传输线阻抗与抑制电磁干扰

铜箔在PCB中不仅可以作为导体，还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，这对于高速和高频电路尤为重要。此外，它还可以作为屏蔽层来抑制电磁干扰，保护电路免受外部电磁场的干扰。

4、表面处理与性能影响

随着电路频率和速率的提高，铜箔的特定特征可能影响毫米波（mmWave）频率和高速数字（HSD）电路的性能。铜箔表面粗糙度可能影响PCB的插入损耗、相位一致性和传播延迟，这表明理解铜箔在高性能、高速电路中的作用对于优化和更准确地从模型到实际电路的仿真设计过程至关重要。

5、电磁屏蔽连续性

铜箔可以提供更好的电磁屏蔽连续性，这就是为什么它被放置在基板板表面的原因。通过这种方式，它可以有效地减少外部电磁场对PCB内部电路的影响，从而提高电子设备的性能和可靠性。