一、硅晶圆是什么

硅晶圆就是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

二、硅晶圆的特点有哪些

硅材料制作的晶圆具有高纯度、良好的机械加工性和尺寸稳定性，是制作半导体集成电路和光电子器件的重要材料。

1、高纯度

硅材料制作的晶圆具有高纯度的特点，可通过单晶生长和多晶熔轧等工艺获得。高纯度的晶圆可保证电子器件中的光、电、热性能，从而使器件具有更高的可靠性和长寿命。

2、良好的机械加工性

硅材料制作的晶圆具有良好的机械加工性能，可进行水切、磨削、玻璃喷砂等加工工艺。这一特点使硅晶圆可方便地进行精确的加工和制造，从而满足半导体行业对晶圆加工精度的要求。

3、尺寸稳定性

硅材料制作的晶圆具有尺寸稳定性，且可保持高度的平面度。这种特性使得硅晶圆可广泛应用于制造半导体器件。硅晶圆表现出良好的尺寸稳定性和平面度，这有助于提高电子器件制造的质量和效率。

三、硅晶圆为什么是圆的

因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶（seed）上旋转生长出来的。多晶硅被融化后放入一个坩埚（Quartz Crucible）中，再将子晶放入坩埚中匀速转动并且向上提拉，则熔融的硅会沿着子晶向形成一个圆柱体的硅锭（ingot），然后硅锭再经过金刚线切割变成硅片，硅片经过打磨等处理后就可以进行后续的工序了。

单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，从而决定晶圆是圆形的。