协议芯片是充电器重要的组成部分之一,它不仅负责与连接的设备通信,电流的输出控制也与其密切相关。据了解,瑞芯微推出了一款全新的内置ARM M0内核的协议芯片——RK837,该协议芯片支持USB-A与USB-C双口快充,还内置了完善的保护功能,能够确保使用安全。
2021年7月30日,2021第三代半导体快充产业峰会在深圳圆满举办,瑞芯微在现场推出了全新通用快充协议芯片RK837。据了解,RK837支持USB-A与USB-C双口快充,支持PD2.0/PD3.0/PPS快充协议及QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC快充协议。同时,该协议芯片内置MCU和DP/DM接口,可实现主流的快充协议。
除此之外,RK837协议芯片还内置了完善的保护功能,其DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压,同时还内置了过流、过压和过热保护,能够防止因为数据线出现问题而造成产品损坏等情况的出现,充分地保障了用户的使用安全。
公开资料显示,瑞芯微电子成立于2001年,是一家专注于便携终端产品领域,致力于移动互联芯片解决方案的供应商,专业从事集成电路设计的企业。据悉,HONOR荣耀50 Pro标配的100W快充充电器采用的协议芯片正是瑞芯微RK837。
瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”,股票代码:603893)成立于2001年,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司,专注于集成电路设计与研发,目前已发展为领先的物联网(IoT)及人工智能物联网(AIoT)处理器芯片企业。
瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外,还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。
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