联发科旗舰移动SoC芯片，全球首款全大核架构智能手机芯片，采用台积电4nm工艺制造，位居2024手机CPU天梯图第一。其配备8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex-X4超大核、4个主频2.0GHz的Cortex-A720大核组成。它不像传统手机SoC那样搭载小核，而是用上了开创性的全大核，CPU架构中只有大核和超大核两类核心。 【 详细>>】

高通首个专为生成式AI打造的移动平台，安卓旗舰标配处理器，2024最新手机处理器排名榜前三。采用4nm工艺制造，与前代相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。对游戏玩家来说，Maigoo小编认为骁龙8 Gen3是个不错的选择，因为它是首款支持240FPS的移动平台，凭借游戏超分技术可支持到8K。 【 详细>>】

苹果首款3nm SoC，搭载于iPhone 15 Pro系列正式发布及销售，现位居2024手机处理器排行榜前十。其采用台积电3纳米工艺制造，配备了新的GPU，支持USB3.0，并搭载了一个AV1解码器。评测数据显示，A17 Pro虽然首发采用了台积电3nm工艺，但CPU、GPU功耗较高，不及预期；几个采样点的数据也显示，GPU部分的能效，已不及骁龙8 Gen 2、天玑9200+，CPU能效领先幅度不大。 【 详细>>】

骁龙8 Gen2领先版基于台积电4nm工艺制程打造，处于安卓阵营性能第一梯队。其采用1+4+3的架构设计，包含3颗小核、1颗超大核、4颗大核。对比普通版8 Gen2，骁龙8 Gen2领先版的CPU超大核提升到了3.36GHz，GPU频率则从680提升到了719MHz。努比亚Z50S Pro、红魔8S Pro＋等机型，是率先搭载该处理器的手机之一。 【 详细>>】

手机芯片天梯榜2024前十，采用台积电4nm工艺打造，整体采用1+4+3八核架构，包括一个超大核Kryo Prime核心（基于 Cortex-X3）以3.2GHz运行，以提供高单线程性能。还有四个性能核心运行在2.8GHz，以更好地处理多线程工作负载。最后有三个效率核心，频率为2.0GHz。对比前代，CPU性能提升高达35%，GPU性能提升25%。 【 详细>>】

与苹果A15相比，苹果A16的制造工艺从台积电5nm升级为台积电4nm，重点提升了能效、显示和拍照性能，且晶体管数量从150亿个增加至160亿个。其CPU核心6个，包括4个能效核、2个性能核，其中性能核不但性能更高，功耗也比A15降低了20%。GPU核心有5个，神经引擎为16核心，每秒算力从15.8万亿次增加到17万亿次，提升幅度不到8%。 【 详细>>】

天玑9200+对比前代，在CPU和GPU性能方面，都有一定提升。Arm Cortex-X3超大核主频提升到3.35GHz，Arm Cortex-A715大核频率来到3.0GHz，还有4颗主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心，单核跑分提升达到10%，多核为5%。天玑9200+在继承天玑9200技术优势的同时，在性能、能效方面再次升级，赋予了安卓终端优异的游戏体验。 【 详细>>】

苹果A15采用5纳米工艺技术，搭载了一块5核图形处理器，具备强大的图形处理能力，相比同期竞品最多可提速50%。6核中央处理器带有4个高能效核心和2个高性能核心，相比同期竞品的速度提升最高可达 50%。16核神经网络引擎每秒可处理15.8万亿次运算，支持更高速的机器学习计算。新一代图像信号处理器还带来了更出色的降噪和色调映射技术。 【 详细>>】

骁龙8s Gen3发布于2024年3月18日，采用台积电4nm工艺，搭载的高通Kryo CPU延续了与骁龙8 Gen3相同的架构，GPU方面则搭载了高通Adreno GPU，采用与骁龙8 Gen2相同的GPU架构，另外还集成了GenAI能力，可帮助用户在手机上体验文生图、图片扩展等AI功能。对比骁龙8 Gen3，其性能不算出色，但仍是2024性能最强的手机处理器之一。 【 详细>>】

2024年3月21日，高通推出第三代骁龙7+移动平台，将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型，包括Gemini Nano、Baichuan-7B、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。作为2024手机处理器排行榜前十名，其采用了2.8GHz Cortex-X4大核、四颗2.6 GHz Cortex-A720中核、三颗1.9GHz Cortex-A520小核的CPU组合，GPU则为Adreno 732。 【 详细>>】