通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务多方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际集成电路封测企业的目标迈进。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201010534388.5 | 芯片封装方法 | 第二十届中国专利优秀奖(2018年) |
ZL201010532337.9 | 半导体塑封体及分层扫描方法 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
ZL201510373971.5 | 封装结构 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | |