晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立,是国家高新企业技术之一。是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的高新技术企业,致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂;LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产,是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。
公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201610268399.0 | 一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
ZL201610268459.9 | 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |