金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的前沿地位,并以样板制造为入口,满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。
公司成立于1997年,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累,公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台,培养了一批电子电路产业链的复合型团队,形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务,公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201510774459.1 | 一种内置有源器件PCB板制作方法 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
ZL201410285999.9 | 磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |