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和美精艺品牌介绍

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,公司成立于2007年,总部位于深圳龙岗,在深圳、江门、珠海、江苏、香港均设有子公司。公司是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的高新技术企业,公司拥有独立的环保处理系统,秉承坚持善用资源,减少污染可持续发展的环境理念造福人类,回馈社会。

公司属中国大陆专业制造IC封装基板的品牌企业,产品涵盖eMMC基板、SSD基板、TF卡基板、USB基板、DDR基板、处理器芯片封装基板、指纹识别芯片封装基板、SIM卡芯片封装基板等类别,广泛应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势,提供一站式解决方案务求为顾客提供完善、快捷的服务及技术支援。

本企业品牌页面图文信息由 CN102665 整理汇编上传,最近更新时间:2023-10-30 评论
工商/经营信息

基本信息

企业名称
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
企业官网
企业电话
0755-89944891,89944892
企业邮箱
market@hmjy-ic.com
企业地址
广东省 深圳市 龙岗区 坪地街道四方埔牛眠岭金牛工业区
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
91440300664173879N
注册资本
17746.5万元
成立日期
2007-06-28
登记状态
在营企业
发证机关
深圳市市场监督管理局
核准日期
2024-04-19
执照有效期
2007-06-28起长期有效
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
企业高管/名人
岳 * 来
经营范围
一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)
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