兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模较大的制造平台,提供先进IC封装基板产品的打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,打造技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
图形 | 1530047 | 第9类 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 详情 |
兴森快捷 | 7908212 | 第9类 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 详情 |
FP | 975955 | 第9类 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 详情 |
兴森科技 | 20493520 | 第42类 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 详情 |
FASTPRINT FP | 20493542 | 第42类 | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201510891395.3 | 高速印刷电路板及其差分布线方法 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
ZL201410857699.3 | 无芯板制造构件、无芯板以及无芯板制作方法 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
CN201620115751.2 | 沉金挂具 | 详情 |
CN201410857672.4 | HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法 | 详情 |
CN201520945045.6 | 基板分离装置 | 详情 |