福莱盈电子股份有限公司位于苏州高新区金枫路189号，成立于2010年9月13日，并于2020年12月30日改制成为股份制公司。

公司是一家专业从事柔性线路板研发、设计、生产的高新技术企业，技术国际先进。公司在刚挠结合板行业国内市场占有率保持领先，主要客户包括国内外知名龙头企业。公司专注于生产单、双面和多层挠性电路板及多层刚挠结合电路板。产品应用覆盖了目前市场前沿和主流的高端摄像头模组、OLED显示模组、TWS、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备等领域，公司持续关注载板、更高密度应用、新材料、光模块等新兴板块。

公司历经多年的发展，已形成了结构合理、人员稳定、素质较高的研发人才队伍，其团队成员在线路板制造、产品工艺优化与控制方面等领域拥有较为丰富的经验和研究，为公司产品研发及技术创新、产品创新提供了充足的人才支持。 

公司非常重视研发创新，建有江苏省工程技术研究中心及江苏省企业技术中心。公司相关研发技术成果累计获得授权发明专利30项，授权实用新型专利32项，同时有35项发明专利正在审查中。2023年公司作为起草单位成员参与了国家标准《挠性多层印制板规范》的起草。在智能制造升级方面，积极响应政府智改数转等相关政策，持续提升公司智能化、数字化建设能力。