康代,作为全球知名的机器视觉专家,拥有先进的图像处理技术、智能工厂软件和智能制造前端软件解决方案,并长期致力于满足PCB以及半导体行业中多元化的检测与量测需求。
在PCB制造环节中, 康代长期专注于提升印刷线路板(PCB)、IC载板、高密度互连板(HDI PCB)、软板和软硬结合板的生产工艺和成品良率;并为不同检测需求提供各种各样的解决方案,包括自动光学检测系统(AOI)、自动外观检测系统 (AVI/AFI)、量测与其它检测功能选项、智能工厂集成解决方案、数据管理软件以及基于人工智能的检测解决方案等。
在半导体制造环节中, 康代为晶圆级和面板级封装领域,特别是扇出和扇入类的产品提供各种专业的检测解决方案。除此之外,半导体制造商在各种封装阶段,还可借助康代专有的二维和三维量测方案,对生产品质进行实时监控。
康代还为PCB制造商提供一系列的软件解决方案,包括CAM/CAD设计包(Ucam产品系列)、 Pre-CAM解决方案以及其他对PCB生产环节至关重要的软件方案。 不仅如此,康代还提供拥有高分辨率且高精度的激光光绘机 (Ucamco产品),以满足PCB 和 FPD(平板显示器)制造行业的广泛需求。