江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年,位于沪、宁、杭中心区域,座落在风景秀丽的太湖之滨和闻名世界的陶都—宜兴丁蜀镇。
企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳,在用户中享有较好信誉。研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | |