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台积电tsmc品牌介绍

台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。

台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。

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起草标准信息
起草标准(1)
标准号 标准名称 发布日期 实施日期 标准详情
GB/Z 32880.1-2016 电能质量经济性评估 第1部分:电力用户的经济性评估方法 2016-12-13 2017-07-01
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工商/经营信息

基本信息

企业名称
台积电(中国)有限公司
企业官网
企业电话
021-57768000
企业地址
上海市 松江区 文翔路4000号
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
913100007529168714
注册资本
59600万美元
成立日期
2003-08-04
登记状态
在营企业
发证机关
上海市市场监督管理局
核准日期
2020-11-19
执照有效期
2003-08-04 ~ 2053-08-03
企业类型
有限责任公司(港澳台法人独资)
企业高管/名人
经营范围
线宽0.35微米及以下大规模集成电路生产及光掩膜之制造、针测、封装、测试及其相关服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询,销售公司自产产品并提供技术售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
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