一、光刻胶的优缺点

光刻胶作为芯片制造中的一种重要材料，具有以下优点：

1、精度高。光刻胶可以在芯片表面形成微米级别的图案，具有非常高的精度和稳定性。

2、适用范围广。光刻胶可以适用于不同类型的芯片材料，包括硅片、玻璃、陶瓷等。

3、加工速度快。光刻胶可以在短时间内完成芯片表面的加工和处理，提高了生产效率。

但光刻胶也存在一些缺点，主要包括以下几点：

1、成本较高。光刻胶的制备和加工过程较为复杂，成本较高。

2、对环境有一定污染。光刻胶的制备和加工过程会产生一定的污染物，对环境有一定影响。

3、对人体有一定危害。光刻胶中含有一定的有毒物质，对人体有一定危害。

二、光刻胶的危害及防护

危害：光刻胶是一种乙类危险品，无色透明液体，有微弱类似芳香酯的气味。高浓度蒸汽刺激眼和呼吸道，经常吸入对肾脏有损伤。易燃，遇明火、高热能燃烧。受高热分解放出有毒的气体。其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，当达到一定浓度时，遇火星会发生爆炸。

急救措施：应使吸入蒸气的患者脱离污染区。安置休息并保暖，眼睛受刺激用水冲洗，对溅入眼内的严重患送医院诊治。皮肤接触用溶剂擦洗，再用肥皂彻底洗涤。误服立即漱口，送医院救治。

消防方法：消防人员必须佩戴过滤式防毒面具（全面罩）或隔离式呼吸器，穿全身防火防毒服，在上风向灭火。尽可能将容器从火场移至空旷处。喷水保持火场容器冷却，直至灭火结束。处在火场中的容器若已变色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。灭火剂：雾状水、泡沫、干粉、二氧化碳、砂土。

泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿一般作业工作服。若是液体，尽可能切断泄漏源。防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。小量泄漏：用干燥的砂土或类似物质吸收。大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容。用泡沫覆盖，降低蒸气灾害。用防爆泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。若是固体，收集于干燥、洁净、有盖的容器中。若大量泄漏，收集回收或运至废物处理场所处置。

操作注意事项：密闭操作。密闭操作，提供良好的自然通风条件。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴自吸过滤式防尘口罩，戴化学安全防护眼镜。远离火种、热源，工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄漏到工作场所空气中。避免与氧化剂接触。搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。