一、封测代工发展前景怎么样

封测代工厂，是为芯片制造企业提供芯片封测代工的企业，很多IDM和晶圆厂都会将芯片封测外包给封测代工厂，那么封测代工发展前景怎么样呢？

随着芯片技术的发展，芯片封测的重要性正在不断提升，芯片封测代工在整个芯片行业产业链中的地位也在提高，未来封测代工厂具有不错的发展前景。

不过也要看到的是，封测代工市场是艰难的、充满竞争的且低利润率的生意，面临着激烈的市场竞争，同时为了提升技术还需要不断增加研发费用，这使得封测代工厂的发展难度更大。

二、国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战

在半导体封测环节，我国封测代工厂逐渐崛起，国内的封测代工厂发展迅速，同时面临着机遇和挑战：

1、封测代工厂面临的机遇

（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇

中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。

（2）国家出台多轮政策支持行业发展

半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。我国于 2022 年 1 月出台《“十四五”数字经济发展规划》，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于 2021 年出台《“十四五”智能制造发展规划》，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。

（3）国内 LED、半导体等下游需求快速增长

随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体 GaN 等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。

2、封测代工厂面临的挑战

（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距

相较于国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。

（2）高端技术人才稀缺

半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。