一、FPGA芯片命名规则

1、对于Xilinx芯片

XC7VX485T是芯片型号，表示属于Xilinx公司的V7系列的芯片，485T表示其有48.5万个逻辑单元。-2表示速度等级，对于Xilinx FPGA来说，一般有-1，-2，-3三个等级，值越大，速度越高。FFG表示封装方式，1761表示引脚数。C代表的是温度等级Temperature grade，这里是商用（Commercial），如果是I就是工业用。

同一款芯片可以有多个速度等级，不同的速度等级代表着不同的性能，不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。芯片的速度等级不是设计出来的，而是在芯片生产出来之后，实际测试标定出来的。速度快的芯片在总产量中的比率低，价格也就相应地高。那么是什么因素导致了同一批芯片的性能差异，主要有下面两点：

芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时，这两个因素又决定于晶体管的长度L和容值C，这两个数值的差异最终决定于芯片的生产工艺。

在芯片生产过程中，有一个阶段叫做speed binning。就是采用一定的方法，按照一组标准对生产出来的芯片进行筛选和分类，进而划分不同的速度等级。

2、对于Altera的FPGA芯片

以EP2C35F672C6N为例做一个说明：

EP：工艺；

2C：cyclone II（飓风）（S代表Stratix，A代表arria）；

35：逻辑单元数，35表示大约有35k的逻辑单元；

F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E（EQFP）、Q（PQFP）、U（UBGA）、M（MBGA）；

Package Type：

E：Plastic Enhanced Quad Flat Pack（EQFP）

Q：Plastic Quad Flat Pack（PQFP）

F：FineLine Ball-Grid Array（FBGA）

U：Ultra FineLine Ball-Grid Array（UBGA）

M：Micro FineLine Ball-Grid Array（MBGA）

672：表示引脚数量；

C：工作温度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；

Operating Temperature：

C：Commercial temperature（TJ=0°Cto85°C）

I：Industrial temperature（TJ=-40°Cto100°C）

A：Automotive temperature（TJ=40°Cto125°C）

6：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是430Mhz，8约最大是400Mhz；

N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。

二、fpga芯片怎么选型

1、性能需求

在选型FPGA时，性能需求是首要考虑的因素。这些需求通常取决于目标应用的特性，如处理速度、数据吞吐量以及并行处理能力。高性能FPGA能够提供较大的逻辑容量、更多的I/O端口和更高的处理速度。这对于需要处理大量数据或需要高速数据传输的应用至关重要。

例如，使用FPGA进行图像处理或机器学习应用，就需要有足够的逻辑容量来实现复杂的算法。同时，为了支持高速的数据输入输出，对I/O的数量和速度也有较高的要求。设计者需要评估应用场景中的具体需求，选择符合性能指标的FPGA。

2、成本限制

成本是FPGA选型过程中另一个重要考量。这不仅包括芯片本身的成本，还涉及开发、测试和生产阶段可能产生的额外成本。对于预算有限的项目，可能需要权衡性能和成本，选择性价比最高的方案。另外，选择具有较好市场支持和供应链稳定性的FPGA品牌也有助于控制成本。

在成本控制的同时，还需要考虑产品的未来升级和维护。选择能够提供兼容产品线和长期技术支持的FPGA厂商，可以减少后续迭代开发的成本压力。

3、功耗

对于便携式设备或能耗敏感的应用来说，FPGA的功耗是至关重要的考量因素。设计时需要考虑静态功耗和动态功耗，选择低功耗FPGA有助于延长设备的电池寿命，并减小散热需求。在选型时要仔细比较不同芯片的功耗数据，并考虑采用电源管理技术来进一步减少能耗。

例如，部分FPGA提供低功耗模式，能在不牺牲性能的情况下有效降低功耗。同时，也可以通过优化设计，比如减少不必要的开关动作，来降低功耗。

4、开发工具和生态系统

选型FPGA时，还需考虑其开发工具和生态系统。一个强大、用户友好的开发环境，能够大大提高开发效率和产品上市速度。包括高级语言支持、仿真和调试工具、以及丰富的IP（知识产权）核和参考设计，都是选择FPGA时不可忽视的因素。

此外，考虑到产品的长期发展，选择具有良好生态系统支持的FPGA品牌，可以确保在产品的整个生命周期内都能获得技术更新和支持服务。

5、可配置性与可扩展性

最后，FPGA的可配置性和可扩展性也是重要的选型因素。好的FPGA设计应该能够支持在产品的使用过程中进行升级和修改，以适应不断变化的需求。可配置性强的FPGA能够通过软件升级来增加新功能或改进性能，这为产品的未来发展留下了充分的空间。

同时，可扩展性意味着产品可以通过增加额外的FPGA模块来扩展其功能。这一特性对于希望将投资最大化的用户来说非常重要，因为它允许产品随着时间的推移而不断进化，而不是在需求发展时就变得过时。

通过综合考虑这些因素，选择合适的FPGA芯片对于确保项目成功、控制成本和提高产品竞争力都至关重要。