生益科技创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过多年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2018年度的8860多万平方米。
生益科技集团总部坐落于广东东莞,先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司,集团员工近万人。
生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性,自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及各种电子产品中。
公司的主导产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内企业的认证,拥有较大的竞争优势,产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。
生益科技技术力量雄厚,先后开发出多种在世界范围内广泛应用的高科技产品,由国家科技部于2011年批准组建“国家电子电路基材工程技术研究中心”。同时,公司还设立了博士后科研工作站,积极主导制定相关国际标准、国家标准和行业标准。
展望未来,生益科技将继续保持对市场的敏锐反应,始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场,并及时提供满足客户要求的产品和服务,持续为客户创造更大价值。
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
图形 | 5749232 | 第17类 | 广东生益科技股份有限公司 | 详情 |
SHENGYI | 5749240 | 第17类 | 广东生益科技股份有限公司 | 详情 |
生益 | 5749256 | 第17类 | 广东生益科技股份有限公司 | 详情 |
图形 | 6327141 | 第17类 | 广东生益科技股份有限公司 | 详情 |
生益 | 6327208 | 第17类 | 广东生益科技股份有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL200910189729.7 | 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法 | 第二十一届中国专利优秀奖(2019年) |
CN201110317338.6 | 苯并噁嗪中间体及其制备方法 | 详情 |
CN200910110558.4 | 控制镜面钢板温度的方法及装置 | 详情 |
CN201010177739.1 | 高耐热性的热固性树脂组合物及其制作的覆铜箔层压板 | 详情 |
CN201320756761.0 | 耐折性测试夹具 | 详情 |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 4721-2021 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 | 2021-11-26 | 2022-06-01 | |
GB/T 5169.2-2021 | 电工电子产品着火危险试验 第2部分:着火危险评定导则 总则 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | |
GB/T 5169.9-2021 | 电工电子产品着火危险试验 第9部分:着火危险评定导则 预选试验程序 总则 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | |
GB/T 5169.29-2020 | 电工电子产品着火危险试验 第29部分:热释放 总则 | 2020-11-19 | 2021-06-01 | |
GB/T 5169.5-2020 | 电工电子产品着火危险试验 第5部分:试验火焰 针焰试验方法 装置、确认试验方法和导则 | 2020-11-19 | 2021-06-01 | |