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芯片名人
小编精选
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戈登·摩尔-英特尔公司创始人介绍
戈登·摩尔(Gordon Moore),毕业于加州大学伯克利分校、加州理工学院,拥有博士学位,摩尔定律提出者、英特尔公司创始人之一。2022年,以95亿美元财富位列《2022年福布斯全球亿万富豪榜》第214位。
孟樸-高通无线通信技术(中国)有限公司董事长介绍
孟檏,拥有北京邮电大学微波和光通讯专业的电子工程学学士学位,纽约理工大学通讯系统专业的电子工程学硕士学位。现任高通无线通信技术(中国)有限公司董事长,曾任罗拉移动技术(中国)有限公司大中华区总裁、泰康亚洲集团(Tecom Asia Group)首席运营官。
通信设备 芯片
1.2万+ 166
何庭波-华为海思总裁介绍
何庭波,北京邮电大学通信和半导体物理硕士,现任华为董事、华为海思总裁、华为2012实验总裁。曾历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长、2012实验室副总裁等职。曾上榜福布斯“中国科技女性榜”、“中国最杰出商界女性排行榜”。
芯片
1万+ 145
李在镕-三星电子会长介绍
李在镕,李健熙独子,韩国首尔大学东亚历史系学士、日本庆应大学工商管理学硕士、哈佛大学商学院博士,现为三星Everland大股东、三星集团实际控制人、三星电子会长。2023年03月23日,以525亿元财富位列《2023胡润全球富豪榜》第314位。
蔡明介-联发博动科技(北京)有限公司董事长介绍
蔡明介,毕业于美国辛辛那提大学 ,拥有台湾交通大学名誉工学博士学位、台湾清华大学名誉工学博士学位,台湾大学工商类杰出校友,现任联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)董事长,在业界被誉为“IC设计教父”。曾获选哈佛商业评论(Harvard Business Review)“全球百大CEO”,并被台湾工研院授证为“第一届工研院院士”。
芯片
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李廷伟-美国博通大中华区总裁介绍
李廷伟,先后获得上海交通大学理学学士学位、中科院理学硕士学位、荷兰莱顿大学的实验物理学博士学位。现任美国博通大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。
网卡 芯片
6207 94
黄仁勋-英伟达半导体科技(上海)有限公司创始人介绍
黄仁勋,硕士毕业于斯坦福大学,曾在AMD、LSI Logic工作,现任NVIDIA(英伟达)公司联合创始人、CEO。2022年,以206亿美元财富位列《2022年福布斯全球亿万富豪榜》第78位。
芯片 人工智能
2.1万+ 84
胡煜华-德州仪器全球副总裁介绍
胡煜华,拥有中南工学院(今南华大学)计算机专业学士学位、中国香港科技大学工商管理硕士学位,现任德州仪器全球副总裁、德州仪器中国区总裁、汇顶科技总裁。2021年02月22日,入选“福布斯2021年度中国杰出商界女性”榜单。
芯片 计算器
5865 95
潘晓明-AMD高级副总裁兼大中华区总裁介绍
潘晓明,毕业于清华大学,拥有电子工程学士和硕士学位。 现任AMD高级副总裁、AMD大中华区总裁,全面负责AMD在大中华区的战略执行及市场与销售业务。曾先后担任过AMD全球联想大客户销售副总裁、AMD全球副总裁兼大中华区董事总经理等职务,曾荣获“2013年IT领袖奖”等荣誉称号。
芯片
3253 158
李锡熙-SK海力士CEO介绍
李锡熙(Lee Seok-Hee),首尔国立大学无机材料工程学士,首尔大学无机材料硕士,斯坦福大学材料博士。1990年加入SK海力士前身现代电子成为研究员,2000年进入英特尔就职,2010年在韩国科学技术院(KAIST)担任教授,现任SK海力士集团首席执行官。
王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。
芯片封装
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马玉川-上海安路信息科技股份有限公司董事长介绍
马玉川,毕业于浙江大学,高级工程师,无境外永久居留权。曾任中国电子信息产业集团有限公司主管工程师、副处长,中国电子产业工程公司资深经理等职务,现任上海安路信息科技股份有限公司董事长。
芯片
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刘伟平-北京华大九天科技股份有限公司董事长介绍
刘伟平,复旦大学半导体物理与半导体器件物理专业硕士、清华大学计算机科学与技术专业博士,研究员级高级工程师,无境外永久居留权。曾任中国华大集成电路设计中心课题组长、部门经理、副总经理、副总裁,现任北京华大九天科技股份有限公司董事长。
芯片
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王升杨-苏州纳芯微电子股份有限公司董事长兼总经理介绍
王升杨,毕业于北京大学,硕士研究生学历,无境外永久居留权。曾任亚德诺半导体技术(上海)有限公司设计工程师、无锡纳讯微电子有限公司研发经理等职务,现任苏州纳芯微电子股份有限公司董事长、总经理。2017年11月,荣获“江苏省优秀企业家”称号。
芯片
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王敏文-杭州立昂微电子股份有限公司董事长介绍
王敏文,硕士学历,工程师职称,无境外永久居留权。曾任申能资产管理有限公司总经理、董事长,申能房地产有限公司董事长等职务,现任杭州立昂微电子股份有限公司董事长、浙江仙鹤控股集团有限公司董事长。2022年,以130亿元人民币财富位列《2022年衡昌烧坊·胡润百富榜》第473位。
芯片
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杨晓东-北京华大九天科技股份有限公司总经理介绍
杨晓东,清华大学电子工程系微电子专业学士,美国加利福尼亚大学圣地亚哥分校电子与计算机工程专业博士,高级工程师,无境外永久居留权。曾任美国升阳微系统工程师、美国新思科技工程师等职务,现任北京华大九天科技股份有限公司董事、总经理。2023年,位列《2023福布斯中国最佳CEO榜单》第47位。
芯片
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陆健-上海晟矽微电子股份有限公司董事长兼总经理介绍
陆健,复旦大学硕士,无境外永久居留权。曾任上海贝岭股份有限公司设计副经理、产品开发经理、产品线经理,上海贝岭矽创微电子有限公司副总经理等职务,现任上海晟矽微电子股份有限公司董事、董事长、总经理。
芯片
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张学政-闻泰科技股份有限公司董事长兼总经理介绍
张学政,现任闻泰科技股份有限公司董事长、总经理、董事、总裁,闻泰通讯股份有限公司董事长,安世半导体董事长,兼任合肥中闻金泰半导体投资有限公司执行董事兼总经理、上海小魅科技有限公司执行董事兼总经理等职务。2020年08月,以270亿元人民币财富排名《2020衡昌烧坊·胡润百富榜》第188位。
李力游-蓝海智能系统董事长兼CEO介绍
李力游,中国科学技术大学学士,中国科学院电子学研究所硕士,美国马里兰大学电子工程博士,拉荷亚国立大学工商管理硕士,蓝海智能系统创始人。现任蓝海智能系统董事长兼CEO,曾任展讯通信(上海)有限公司董事长,Rockwell Semiconductors和Ericsson高级工程师及项目经理等职务。
Jean-Marc Chery-意法半导体(中国)投资有限公司CEO介绍
Jean-Marc Chery,毕业于法国国立高等技术学院工程系,现任意法半导体(中国)投资有限公司首席执行官。
芯片
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