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台积电于格芯和解 签署交叉授权协议

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  • 201910 29 日下午,格芯(GlobalFoundries和台积电宣布,两家公司已经终止了彼此间了专利纠纷,并且签署了交叉授权协议。这项交叉授权协议可适用于彼此在全球范围内现有的半导体专利,以及在未来十年中将要申请的专利。台积电在其官方声明中表示,这项授权协议保障了台积电和 GF 的运营自由,同时也确保了各自的客户能够继续获得代工厂的技术和服务。

    此前,在20198 26 日,GF 在美国和德国对台积电发起诉讼,称台积电侵犯了其 16 项专利,这起诉讼分别在美国国际贸易委员会(ITC)、位于 Delaware 和德克萨斯州西部的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和慕尼黑的地区法院发起。而2019年十月初,台积电驳回了 GF 的指控,并反过来对 GF 提起诉讼,指控其侵犯了台积电节点流程相关的25 项专利。


  • 看了两家半导体芯片公司和解的消息,接下来了解一下有哪些好的芯片设计公司吧!以下是十大芯片公司榜单:
  • 半导体芯片十大品牌排行
十大芯片设计企业,半导体芯片-集成电路设计企业排行,IC芯片设计有哪些(2024)
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高通创于1985年美国,世界领先的无线科技创新者,全球较大的无线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商,其主要产品包括手机处理器芯片“骁龙”、射频基带芯片、电...
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5.Intel英特尔
英特尔成立于1968年,是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,风靡全球的芯片供应商,世界500强,专业从事研发生产微处理器、芯片组、板卡、系统及软件的科技巨...
6.AMD
AMD始于1969年美国,全球知名的半导体厂商,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器,包括CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等,以及...
7.海思Hisilicon
海思成立于2004年,前身为1991年成立的华为集成电路设计中心,是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和昇腾等芯片,在手机移...
8.联发科Mediatek
联发科技始于1997年,台湾上市公司,世界尖端的系统单芯片供应商,全球领先的无晶圆半导体公司,核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,生产有天玑系列芯片,其在...
9.SK Hynix海力士
海力士成立于1983年韩国,是以生产和提供电脑和移动设备产品等IT设备必需的D-RAM和NAND闪存为主力产品的企业。作为全球领先的半导体厂商,SK海力士在韩国...
10.TI德州仪器
TI德州仪器始于1930年美国,世界较大的模拟电路技术部件制造商,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事设计、制造、测试并在工业、汽车、个人电子...
知名(著名)芯片公司
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