深圳市乾德电子股份有限公司（以下简称为“公司”）是专业从事精密连接器的研发、设计、生产及销售的制造类企业。公司以产品研发设计、精密模具研发制造、高速精密冲压及注塑、自动化生产设备开发为核心，以窄间距BTB连接器母端子折弯、Type-C铁壳深抽引、全自动多金属料带一次性埋入射出成型、第三代3D免焊压接端子、四面裸镍电镀以及铑钌电镀等核心技术为支撑，为下游客户提供精密连接器，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，客户群体主要是3C产品厂商，包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等品牌。

自成立以来，公司持续研发新技术、新工艺，并不断转化为技术成果，具备强大的研发实力。公司研发生产的超薄型高精度BTB连接器、超薄型大电流BTB连接器、超薄型精密手机SIM卡连接器、耳机连接器等12项产品获得了高新技术产品认证。截至2019年12月31日，公司已累计获得专利339项，其中包括发明专利32项（含境外发明专利2项）。此外，截至2019年12月31日，公司已申请尚未取得授权的专利包含10项实用新型及64项发明专利，合计74项，其中包含1项美国发明专利。

经过长期的技术积累和生产实践，公司形成了以手机连接器为主，以微型精密电声产品、汽车连接器为辅的产品体系，公司实施“大客户”战略，聚焦头部客户，客户群体主要是3C产品厂商，包括苹果、三星、小米、VIVO、OPPO等全球移动通信终端前六大品牌，以及传音控股、谷歌、亚马逊等终端品牌商，与伟创力、闻泰、华勤、龙旗、仁宝等ODM和EMS厂商，法雷奥、李尔等汽车电子厂商建立良好的合作关系，并凭借优质的服务和产品质量，获得了客户的广泛认可。

经过多年的发展，公司业务稳步扩张，现已在广东深圳、江苏启东、河南郑州（在建）有3个专业的生产基地，并在中国香港、美国设立子公司，在上海设立分公司。公司立足全国，走向全球，已成为国内外众多知名品牌客户信赖的合作伙伴。