合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业,产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域,并为一体化封装需求提供配套解决方案。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套,DBC基板(5inch×7inch)产能达到100万片每年,AlN基板产能达4000平方米每年,电子浆料产能达60吨每年。客户群体布及全球数十个国家和地区,并以完整的设计、研发、制造、检测及可靠性保障能力和成熟的规范化管理水平享誉行业内外。
圣达科技致力成为具有行业影响力、带动力和控制力,具有国际化水准的公司。
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 33880-2017 | 热等静压铝硅合金板材 | 2017-07-12 | 2018-02-01 | |