联茂电子股份有限公司成立于1997年，来自台湾新竹的基板和电子零件专业制造厂商，主要提供铜箔基板、胶片、散热材料的研发生产、销售，以及多层压合基板专业代工服务。

联茂为追求卓越的品质以满足客户需求，公司对于人员，训练，研发的投资从不间断。

作为印刷电路板基础材料的供应链之一，联茂一向全心投入，产品特性之表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推力，自行研发之优势，带领公司进入世界领军品牌之林，尤其是无铅制程时代所需之无卤，高Tg高频之特殊材料，联茂提供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务。

联茂目前于广东东莞、广东广州、江苏无锡、江西赣州等设有现代化生产基地和专业的设计研发团队，目前可提供涵盖硬板、软板、软硬结合板胶片等一站式解决方案和服务，销售据点已遍布海内外多个国家和地区。