一、回流焊和波峰焊区别

1、工艺原理

回流焊是通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。这种工艺适用于贴片电子元器件。

波峰焊则是使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和PCB板的电气互连。这种工艺适用于插脚电子元器件。

2、用途和功能

回流焊主要用在SMT行业，通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。它适用于贴片电子元器件，具有温度易于控制、避免氧化、制造成本容易控制的优点。

波峰焊则主要用于焊接插件，适用于手插板和点胶板，要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强，采用了无铅工艺，使用了锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度要求更高，有更高的预热温度和冷却区工作站，以防止热冲击。

3、适用对象

回流焊主要焊接贴片式元件，而波峰焊主要用于焊接插件。这意味着回流焊适用于小型、密集的电子元器件，如集成电路（IC）和表面贴装元件（SMD），而波峰焊则更适合较大、较分散的元件，如通过插孔或引脚连接的元件。

综上所述，回流焊和波峰焊在工艺原理、用途、功能以及适用对象上存在明显差异，选择使用哪种焊接工艺取决于具体的电子产品的设计和制造需求。

二、回流焊和波峰焊哪个温度高

波峰焊的温度通常高于回流焊。

波峰焊的温度控制范围通常在245℃~255℃之间，时间控制则在1~2秒之间，而波峰的速度通常在1~1.2m/s。相比之下，回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右。这些温度差异主要源于两者不同的加热方式和适用场景。

回流焊的加热温度一般在240℃到260℃之间，其温度控制通常是通过热风和传导两种方式实现。预热区的温度一般控制在100℃到150℃之间，持续时间在60到120秒左右，回流区的温度则控制在220℃到260℃之间，持续时间为60到90秒。波峰焊是将已贴有焊膏的电子元件的电路板送入一个焊锅中，在锅里涌动的热液体中加热焊料以实现焊接的方法。其加热温度一般在245℃到255℃之间。

总的来说，虽然回流焊和波峰焊的加热温度都处于高温范围，但波峰焊的温度设置通常高于回流焊，这主要是由于它们的工作原理和适用场景不同所导致的。在选择焊接方式时，需要根据产品的具体情况来选择最适合的焊接方式。