一、回流焊的种类有哪些

回流焊的种类很多，按照加热区域不同可分为整体加热和局部加热两大类。整体加热方法主要有热板加热法、气相加热法、热风加热法、红外加热法、热风加红外法；局部加热方法主要有激光加热法、红外聚焦法、光束加热法。按照加热方式不同可分为热板传导回流焊机、气相回流焊机、热风回流焊机、红外回流焊机和红外热风回流焊机等。

1、热板传导回流焊机

热板传导回流焊机是通过传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜，但由于不同的材质加热效率不一样，热传递效率较慢。

2、气相回流焊机

气相回流焊接又称凝热焊。通过加热碳氟化物使之沸腾产生饱和蒸气，利用炉子上方与左右的冷凝管将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。气相焊接含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制。

3、热风回流焊机

热分回流焊机是通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇使回流焊炉内空气不断升温并循环，使带焊元器件在炉内受到炽热气体的加热而实现焊接。热风回流焊机各温区采用独立循环，独立控制及上下加热的方式，使炉内温度更加准确、均匀，热风回流焊机热容量大，升温迅速，各温区可均匀地补给新风，并保持风压稳定，热传递效率高。

4、红外回流焊机

红外回流焊机多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比较均匀，网孔较大，适用于对双面组装的基板进行回流焊接加热，这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型，目前使用较多，价格也比较便宜。

5、红外热风回流焊机

红外热风回流焊机是一种将热风对流和红外加热按一定的比例组合在一起的加热方式，有效地结合了红外回流焊和热风回流焊的长处，是目前较为理想的加热方式。红外热风回流焊机充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。

二、回流焊有哪几个温区

回流焊机按照温区功能来划分只有四个温区：升温区、恒温区、焊接区、冷却区，这四个阶段共同作用以确保焊接的质量和可靠性。

1、升温区

升温区的作用是为了保持锡膏活性，避免直接高温加热导致部分产品不良。它的目标是对pcb板进行预热，但升温速率要控制在合理的范围内，如果过快，电路板和元器件都有可能损伤，如果过慢，温度在进入下一个温区时温度达不到会影响焊接质量。

2、恒温区

恒温区的作用是使元器件的温度保持一致，由于元件大小不一，体积不同的元器件所需要的温度也不同，在此区域内，可以给予体积大的元器件足够的加热时间，同时可以使助焊剂充分的挥发，避免焊接时产生气泡。必须保证进入下一个区域之前，所有元件温度一致，不然会影响焊接品质。

3、焊接区

焊接区的作用是高温加热焊膏，使焊膏融化与pcb焊盘契合，在此区域元件以最快的速度加热到最高温度，不同的焊膏所需的温度不同，具体温度要以相关要求为准。

4、冷却区

冷却区的作用是降低温度，使锡膏在凝固点以下，焊点凝固，粘贴在pcb板材上。冷却速度太慢会导致大量杂质产生，使焊点强度变低，增大pcba产品不良率，所以冷却速度越快，焊接效果越好。