一、电路板的材质是什么

印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

二、覆铜板的种类有哪些

1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为：刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate ）和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate）。

2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。

3、按照覆铜板的厚度可以分为：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。

4、按覆铜板的增强材料划分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

5、按照阻燃等级划分为：阻燃板与非阻燃板。

6、按照UL标准（UL94、UL746E等）规定，对CCL阻燃性等级进行划分，可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级：即UL-94V0级；UL-94V1级；UL-94V2级以及UL-94HB级。

三、覆铜板的常见种类及特点

1、覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

2、覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

3、覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

4、覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

5、软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

四、覆铜板常用制作材料

FR-1──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2──酚醛棉纸

FR-3──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5──玻璃布、环氧树脂

FR-6──毛面玻璃、聚酯

G-10──玻璃布、环氧树脂

CEM-1──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、环氧树脂

CEM-4──玻璃布、环氧树脂

CEM-5──玻璃布、多元酯

AIN──氮化铝

SIC──碳化硅